硅片稱(chēng)重用什么稱(chēng)重設(shè)備？
在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、分選及質(zhì)檢環(huán)節(jié)中，高精度稱(chēng)重設(shè)備是確保硅片重量一致性和工藝控制的關(guān)鍵。以下是針對(duì)硅片稱(chēng)重的專(zhuān)用設(shè)備選型指南，涵蓋適用設(shè)備類(lèi)型、關(guān)鍵參數(shù)及行業(yè)應(yīng)用建議：
1. 硅片稱(chēng)重的核心設(shè)備類(lèi)型
(1) 高精度電子天平
推薦型號(hào)：
LS2220M（量程2200g，分辨率0.001g）
適用場(chǎng)景：
單晶硅片/多晶硅片的靜態(tài)稱(chēng)重（如研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、來(lái)料檢驗(yàn)）；
硅棒切割后的片重抽查。
(2) 動(dòng)態(tài)稱(chēng)重分選機(jī)
技術(shù)特點(diǎn)：
集成視覺(jué)系統(tǒng)：自動(dòng)識(shí)別硅片位置，避免人工放置誤差；
流水線分選：速度可達(dá)300~500片/小時(shí)，分選精度±0.02g。
行業(yè)應(yīng)用：
硅片封裝前的自動(dòng)重量分檔（如150mm/200mm硅片的重量分級(jí)）。
(3) 微量天平（薄硅片用）
推薦型號(hào)：（分辨率0.1μg，抗靜電涂層秤盤(pán)）
適用場(chǎng)景：
薄硅片（如厚度≤100μm）或SOI晶圓的重量測(cè)量；
表面鍍膜工藝的膜重計(jì)算（需配合密度儀）。
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