2023.3.2蘇州SiP半導(dǎo)體封裝制造國際論壇圓滿落幕
2023年3月2日在蘇州石湖金陵花園酒店舉辦，院士零距離共話行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，行業(yè)大咖云集分享SiP最新業(yè)界動態(tài)、現(xiàn)場500+半導(dǎo)體行業(yè)人士互動交流。
蘇州金鉆稱重作為展示企業(yè)參加本次論壇，現(xiàn)場展示有配料罐稱重系統(tǒng)、稱重模塊、賽多利斯電子天平、溫度記錄儀等。
讓我們來回顧下現(xiàn)場吧
SiP代表了行業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求（超越摩爾定律），SiP是實現(xiàn)的重要路徑。從市場情況上看，SiP前期主要應(yīng)用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費電子市場領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時代的到來，將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動SiP等先進封裝的需求，成為先進封裝領(lǐng)域新的增長動能。如根據(jù)預(yù)測，到2023年射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。
“推薦閱讀”
金鉆推薦
相關(guān)金鉆資訊
- 關(guān)于我司網(wǎng)站內(nèi)容有“極限詞”失效協(xié)議
- 全員安全復(fù)工，面對疫情蘇州金鉆這樣做！
- 邀請函-關(guān)于“藥品質(zhì)量檢驗與風(fēng)險控制”交流-蘇州金鉆
- 實驗室電子天平樣品回稱神器 Q-APP回稱軟件，解放您的雙手！
- 賽多利斯天平Cubis II 發(fā)布會：智能天平，酷炫無界！
- 技術(shù)貼-賽多利斯電子天平bsa系列故障診斷指南免費拿走！
- 生物制藥中德技術(shù)交流高峰論壇 賽多利斯
- 江蘇省日化企業(yè)實驗室質(zhì)量管理與生產(chǎn)管理控制技術(shù)培訓(xùn)班
- 2023年賽多利斯實驗室產(chǎn)品調(diào)價聲明
- 2023.3.2蘇州SiP半導(dǎo)體封裝制造國際論壇圓滿落幕
